可桡性印刷电路板制作工艺

　　当材料选好后，从可桡性印刷电路板制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
　　因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
　　在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。
　　而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。