液动气压包埋镶样机电路板案例

　　液动气压包埋镶样机适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统，预置了50个工作程序，包括开始/结束，预热时间，湿度控制，加热时间，温度控制，预定压力控制，手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中，可显示摄氏/华氏两种温度液动气压包埋镶样机是成功完成电路板案例之一。
　　技术参数：
　　1.8分钟内，可以同时完成两个样品的包埋镶样
　　2.在不改变加热（冷却）温度的情况下，采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。
　　3.预置了可编程工作的50个包埋指令，包括开始/结束，预热/加热时间，温度控制，加压控制和冷却时间控制。
　　主要特点
　　1.绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。
　　2.模具罩——抗冲击，抗腐蚀，抗高温
　　3.用户可以旋转拜式装置，加快工作的完成
　　4.触摸式开关控制全部工作
　　5.背射光LCD显示
　　6.密码保护功能
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