2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%

　　回顾2008年至2009年，全球铜箔基板市场经历了金融海啸期间惨淡经营与库存去化之后，于2009年第三季开始触底回温，再加上关键原物料铜箔、玻纤布售价上涨带动，铜箔基板业者为了反应成本，亦陆续启动涨价机制，受惠于需求强劲弹升与涨价效应显现，2010年全球铜箔基板市场达到73.7亿美元，年增率17.4%，表现亮眼。
　　根据IEK的预估，2009年至2013年全球铜箔基板市场规模分析，2009年为62.75亿元，年减9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率达17.4%；2011年预估将成长至81.7亿美元，年增率10.9%；2012年可再增至89.3亿美元，年增率9.3%；2013年为95.7亿美元，年增率7.2%。
　　另外，从NT.Information预估来看，2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元的规模，而对于2012年的成长率则预估在4-5%区间。从上述两家研究机构的预估数字来看，2012年，全球铜箔基板的成长有机会优于整体印刷电路板产业，其驱动力就是高阶铜箔基板的需求潜力看俏。