IC设计业商机在何处

IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍落入历史低档区间，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯 (NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。
除手机芯片外，智慧手持装置所衍生出的WiFi与NFC也是IC设计业后市关注焦点。根据研究机构Garnter(顾能)调查，WiFi芯片未来应用领域将扩及个人云、智慧联网等新应用，预估2015年需求量将由去年的8亿颗成长到30亿颗。且值得注意的，2013年后802.11ac规格将成为WiFi应用在PC领域新主流，并将进一步扩及手机、平板计算机等，除瑞昱外，联发科合并雷凌后，未来也同样将受惠。
而NFC部分，国内IC设计设计服务公司力旺在硅智财上早有布局，随电子钱包逐步内建置智慧手机趋势，对营运贡献度将逐步显现。另外，Ultrabook明年可望起飞，存储器控制IC的群联与模块厂有机会受惠SSD商机。至于触控应用包括禾瑞亚、奕力等也具想象题材。